半导体侧泵激光划片机产品特点:采用半导体侧面泵浦激光器更高的一体化程度,更好的光束质量更低的运行成本更长免维护时间关键部件均采更简单的整机结构高划片速度高,并能够24小时长期连续工作 半导... ...
设备简介 本公司新推出的二氧化碳三维动态激光打标机选用美国射频激励二氧化碳激光器,具有功率稳定、光束质量好、寿命长等特点。采用前聚焦技术,动态调焦,使聚焦后的光斑更细,速度更快,效果更好,适... ...
半导体侧泵激光打标机半导体激光器都是采用一体化模块设计,替代了YAG激光打标机的氪灯,从而避免了要频繁更换氪灯的缺点,模块化的设计也就意味着这款机型的故障更少,维护也更加的方便,半导体激光打标机的光模... ...
一、设备型号及名称:S-A型/B型太阳能电池分选机 二、设备主要用途:单晶硅和多晶硅太阳能电池的电性能参数的分选和结果记录。 三、设备主要技术指标 3.1、模拟光源 a、大功率脉冲氙灯 b、... ...
技术参数 1.激光器系统 激光波长:1064nm 激光平均功率:10W 典型光斑尺寸:35µm 实际切口取决于材料、光学器件和波长 冷却方式:风冷 对焦方式:计算机程序控制 2.激光束... ...
设备性能 光纤激光划片机,在具备氪灯泵浦YAG激光划片机性能优点的基础上,还具有以下特点: 1、光束质量更好(标准基模)、切缝更细(10μm)、边缘更平整光滑; 2、转换效率更高、运行成本更... ...
产品特点 满足您不同的打标需求 ?振镜扫描系统,打标效果精细并可重复加工 ?高重复加工,满足重复加工的需要 ?打标过程非接触,打标效果性 ?自动化打标过程,在线式飞行... ...
设备简介 本公司新推出的二氧化碳三维动态激光打标机选用美国射频激励二氧化碳激光器,具有功率稳定、光束质量好、寿命长等特点。采用前聚焦技术,动态调焦,使聚焦后的光斑更细,速度更快,效果更好,适... ...
多功能皮革激光加工设备应用的3D动态打标技术,可通过在软件中设置不同高度的距离,对不在同一平面的表面进行加工。其7000mm/s的加工速度适合工业化大批量生产。并且采用全封闭光路、CO2射频激光器、... ...
大功率金属切割机 SYC300/SFC500/SFC1000 SYC(SFC)系列激光设备的开发目标是充分发挥运动控制性能并激光加工效果。无论从软件设计机械构造还是从电气性能到配件选材,我们强调为加工现场服务的宗旨... ...
一、设备型号及名称::EL140S-M型、EL140D-M型、EL600S-M型或EL600D-M型太阳能电池缺陷测试仪。 二、设备主要用途:用于太阳电池组件内部缺陷快速检测的仪器,根据太阳电池组件中电池片发光亮度的差异清楚地... ...